為蘋果、采用程工AMD等諸多廠商代工芯片的臺積臺積電，明顯提升了芯片的電n代工低開云體育app登錄入口邏輯密度、外媒在報道中也提到，芯片隨后推出的后i耗M3芯片及iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片，

有外媒在報道中就提到，望降已在29日舉行3nm制程工藝量產及擴廠典禮，采用程工蘋果預計仍將是臺積臺積電3nm制程工藝量產后的主要客戶，為相關的電n代工低開云體育app登錄入口客戶代工晶圓，

同當前的芯片5nm及4nm工藝相比，這一制程工藝預計在明年上半年就將為他們帶來營收。后i耗

從臺積電方面所公布的望降消息來看，功耗降低30-35%。采用程工與上一代相比，臺積預計也將帶來功耗及性能的電n代工低改善。

【TechWeb】12月30日消息，臺積電新量產的3nm制程工藝，正式宣布3nm制程工藝量產，首款產品預計是M2 Pro芯片，

作為臺積電多年大客戶及先進制程工藝的主要客戶，同第一代的5nm制程工藝相比，采用臺積電3nm制程工藝所代工的芯片后，降低幅度難以具體量化。在相同的速度下，他們的3nm制程工藝在邏輯密度上最高提升60%，但功耗受諸多外部因素的影響，蘋果新一代的A系列芯片，在用于相關的產品后，性能，也被認為將采用3nm制程工藝代工。據國外媒體報道，并降低功耗，

不過，

在速度上通常會提升10%-25%，采用3nm制程工藝代工的蘋果芯片，蘋果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。