惠普星14 Pro高性能輕薄本以“輕薄戰斗力”為主打賣點，精致機身機是硬核14寸輕薄全能本中的熱門型號。它在16.9mm纖薄機身內，設計配備了性能卓越的惠普第十二代英特爾酷睿i5-1235U處理器，可選RTX 2050光追獨立顯卡，輕薄全無論是本拆高負載的辦公應用，還是精致機身機主流網游，惠普星14 Pro都能為使用者提供穩定、硬核高效的設計性能釋放。那么是惠普什么樣的內部設計讓惠普星14 Pro高性能輕薄本有如此優秀的表現呢？接下來咱們拆開惠普星14 Pro的機身一探究竟。
惠普星14 Pro高性能輕薄本提供多種機身顏色，輕薄全今天拆解的本拆這一臺是初戀粉配色，機身頂蓋、精致機身機鍵盤面和底面外殼均采用金屬材料，硬核不僅外觀設計簡潔素雅，設計而且金屬具有更好的導熱效率，能夠更快地將機身內的熱量釋放出去。
惠普星14 Pro高性能輕薄本機身底部設置了大面積高密度點狀進風口，保證進風量的同時也避免了小物體被吸進去。
惠普星14 ;Pro高性能輕薄本外殼拆卸難度不大，它沒有使用特殊螺絲，而是配備了四顆比較常見的十字型螺絲固定。這種螺絲刀比較容易買到，大大降低了普通用戶拆卸難度，即便新手小白用戶也可以輕松拆卸。
將螺絲全部擰松之后，通過撬棒從轉軸處輕輕將外殼撬開一個縫隙，然后順著縫隙逐步撬開固定卡扣，直到整個面板全部拆除。
惠普星14 Pro高性能輕薄本機身內部主要包括電池、主板和散熱系統三大部分。在風扇的旁邊設置有一層黑色無紡布，它可以減少從底部散熱孔進入機身內部的灰塵附著在主板上，影響散熱效果。
惠普星14 Pro高性能輕薄本配備的電池容量有51Wh，配合惠普的電源管理系統，在PCmark續航測試中獲得了5.5小時的續航時長。
在風扇與電池的中間是惠普星14 Pro的固態硬盤，它的外面覆蓋有金屬外殼，內部貼有導熱墊，能夠更好的幫助SSD散熱。
惠普星14 Pro高性能輕薄本配置的SSD型號為MTFDKBA512TFH-1BC1AABHA ，一款來自Micron的PCIe Gen4/NVMe固態硬盤，容量512GB，采用TLC閃存顆粒，具有600 TBW的寫入壽命。它的4K順序讀取速度為6685MB/s，寫入為3858MB/s，這個跑分屬于第一梯隊，性能表現格外出色。
在內存部分，惠普星14 Pro高性能輕薄本選用了板載內存，8顆Micron內存顆粒，組成16GB雙通道內存。
在散熱部分，惠普星14 Pro高性能輕薄本纖薄緊湊的機身內居然安裝了雙風扇散熱系統，而大部分同類輕薄產品只提供單個風扇。相比之下，惠普星14 Pro高性能輕薄本的散熱系統能帶來更好的散熱效果。并且惠普星14 Pro高性能輕薄本靠近熱源的風扇直徑比遠端風扇更大一些，這在提供了最大化散熱效率的同時有效利用了機身內的空間。
取出風扇之后，繼續擰下熱管旁邊的數顆螺釘，就能夠將熱管和散熱鰭片取下。從圖中可以看到，處理器和顯卡上均涂有厚厚的硅脂，顯存、顯卡供電、CPU供電部分覆蓋有導熱墊，處理器和顯卡周圍的銅管上還覆蓋有大量的黑色mylar膜片保護電器元件。
在散熱效果方面，我們在室溫25℃辦公室環境中進行CPU+GPU雙重烤機測試半小時，通過烤機測試曲線可以看到，第十二代英特爾酷睿i5-1235U處理器可以穩定在15W，RTX 2050光追獨立顯卡穩定在35W，并且CPU和GPU核心溫度控制比較好，整機散熱系統可以保證處理器和顯卡持續性能釋放。
取下散熱系統以后，整個主板全部暴露出來，接下來去除連接在主板上的排線和螺絲后就可以將主板全部取下來了。
總結：
大部分用戶在購買筆記本電腦的時候，通常會比較關注產品的外觀設計和硬件性能，而忽略了產品的內部設計和做工用料，這就為日后的使用埋下了隱患。比如有些產品看上去整機都是金屬質感，但是打開機身后發現底面是塑料材質，使用一時間金屬涂料就會磨損露出塑料機殼。或者有些產品在風扇、散熱部件偷工減料，平時用著沒什么感覺，一旦長時間滿載運行就會死機黑屏。
通過今天的拆解，我們看到惠普星14 Pro高性能輕薄本不僅用料做工扎實，而且內部設計也非常用心，其處理器、顯卡等核心部件配置了優秀的散熱系統，同時還為散熱孔上方的主板覆蓋了防塵無紡布，可以長時間保證系統穩定運行，為使用者提供優秀的使用體驗。
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