發布日期:2023-01-30 13:04:21
IT之家 1 月 4 日消息,今年蘋果可能是跟不跟蘋果加 2023 年僅有的幾家采用 3nm 工藝技術的主要設備制造商之一,而高通和聯發科尚未確定是片陣否跟進升級工藝。根據 DigiTimes 報道,營高有點猶豫上述兩家公司雖然都希望跟上蘋果,通聯但是發科尚未就今年加入 3nm 陣營作出明確決定。 報道中指出,不決高通和聯發科認為是今年否跟進 3nm 工藝主要存在兩大顧慮,第一個是跟不跟蘋果加不確定市場前景,第二個 3nm 工藝每片晶圓的片陣成本已經超過 2 萬美元(約 13.8 萬元人民幣)。這兩大顧慮可能會讓這兩家公司推遲 3nm SoC 的營高有點猶豫可能。 IT之家了解到,通聯高通和聯發科都“陷入了是發科否在 2023 年跟隨蘋果進行工藝升級的兩難境地”。高通為包括三星手機在內的不決許多高端安卓旗艦產品提供芯片。報告指出,今年如果三星想“在旗艦手機市場應對來自蘋果的競爭”,高通可能別無選擇,只能采用 3nm 制程技術。 人們普遍預計蘋果將采用臺積電的 3nm 芯片工藝技術,推出即將推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片,為更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供動力。用于 iPhone 15 Pro 和“iPhone 15 Ultra”的 A17 Bionic 芯片也有望基于 3nm 工藝技術。